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BD-ROM 製造工程

パナソニックは、米国カリフォルニア州トーランス市のパナソニックディスクマニファクチャリング アメリカ (PDMC)において、BD-ROMの製造を行っています。

ここでは、当社が独自に開発した「スピンコート方式」を用いた、1層ならびに2層BD-ROMディスクの製造工程についてご紹介します。

1層 BD-ROM(25GB) 2層 BD-ROM(50GB) 成型 最初に、厚さ1.1mmの基板を成型します。 スパッタリング(L0記録層の形成) ナノ単位の精密さで、均一な膜厚を高速に形成します。 2層目形成の流れ 上記の基板とは別に、樹脂スタンパーを成型。 25μm(マイクロメートル)のUV硬化樹脂を均一に塗布する工法「スピンコート方式」により、中間層を形成。 L0記録層と、貼り合わせ。 樹脂スタンパーを剥離。 スパッタリング(L1記録層の形成) スピンコート(カバー層の形成) スピンコート方式により、ディスク中心から外周まで均一に膜を張ります。 スピンコート方式を動画でご覧下さい。 スピンコート(ハードコート) スピンコート方式で2μmの厚膜を形成します。 品質検査を受けたのち、BD-ROMディスクが完成します。